制作工程部的工程员，主要从事Tolling制作中的菲林设计和制作。

1.负责芯片技术文档的馔写；
2.部分模拟电路的设计和仿真；
3.负责整个芯片的后仿真；
4.熟练使用Cadence 工具进行Analog/Mixed signal电路设计和版图设计；
5.有过por, osc, bandgap, ldo, lvd 等电路的设计经验；
6.有CMOS工艺设计，layout设计经验；

软件程序编写和调试，硬件电路板的制作和调试．

2002年3月至今在金石科技（清华同方维修中心）工作，负责客户电脑软硬件维修和客户的网络维护

主要负责公司的产品语音通信IC的应用设计及与客户的沟通工作，包括电路图设计，PCB制板，及电路的调试，具体如下：
1.电路设计：完成了原理图设计，ORCAD制图。
2.PCB设计：采用pads2004进行版图设计，完成了四层板的设计,gerber文件产生。
3.电路板调试：C编程的软件调试；硬件电路检查，调试。
4.客户技术支持：与客户进行沟通，根据客户的需求进行相应的技术支持。