主要负责研究生产半导体的材料以及生产流程。

负责半导体产品在测试阶段的多项工作，确保产品的测试按照我们的操作规程和工艺要求进行，维护测试设备故障排除，包括Tester（参数测试机）Hander（编带机）Vision　system（产品外观检测系统）Laser（激光Marking）．使之处于优良状态，对其参数进行校验，以保证产品在稳定无干扰的条件下进行，使产品参数在控制范围内，品性能稳定可靠．

在公司推行TPM过程中有过很好的表现，参加了其中的AM，CI
项目．并达到目标．对精益6Sigma有所了解．

每天要带手指套，要用鸡眼，铝片还有弹簧然后再用机子压跟裁缝员的原理相似，做了半个月，后来回到我刚分到的品管部，（因为品管部的活不多）检查手工部做的货，也就是验货。有时还会包装。

1.精通FA操作并能熟练使用FA仪器，如X-Ray,曲线跟踪仪(Curve Tracer),高低倍显微镜(Low/High magnification microscope),超声波扫描仪(C-SAM), 电镜/能谱(SEM/EDS), 打磨-抛光机(Grinder-polisher(cross-section))，探针台(Probe station）,液晶分析(Liquid crystal analysis),Photoemission and so on；
2.对顾客抱怨样品分析，撰写分析报告；
3.对可靠性失效样品,新产品开发部失效样品分析，撰写分析报告；
4.与产品工程师，测试工程师合作，提高公司产品的良率，及参与8D报告解决顾客的问题。
5.领导完成公司全球实验室在C-SAM方面的Round Robin项目，并与各实验室进行Net-meeting讨论，共同定制新的C-SAM标准。
6.作为FA讲师为FA实验室人员及其它相关人员进行培训。
7.为实验室分析员做每月、每年绩效评定。

掌握了整个公司的生产工艺流程；AM和PM的流程；伺服电机的原理；SDW35-22的PCB板的基本功能；W/B的FEEDER的基本原理；焊接芯片机头的工作原理；焊接金线的原理；生产出的半导体产品（如SOT23，SOD923）中的废品鉴别。