自我介绍（刚开始口述，面试官打断要求用PPT）
②主问项目（项目半导体工艺相关），结合PPT逐个项目询问
深沟槽刻蚀中遇到什么问题及怎么解决的，沟槽侧壁形貌会出现哪些偏差，刻蚀会调节哪些工艺参数，光刻用的什么光刻胶，光刻机型号及光刻分辨率，掩膜图是你自己画的吗/掩膜图文件格式类型，测量仪器用的哪些，成品应用在什么领域/商用了吗，全部工艺是你一个人做的吗，光刻和刻蚀你更想做哪一个
④笔试题：MOS管工作电路图和特性曲线，在纸上画下来拍照

自我介绍（刚开始口述，面试官打断要求用PPT）
②主问项目（项目半导体工艺相关），结合PPT逐个项目询问
深沟槽刻蚀中遇到什么问题及怎么解决的，沟槽侧壁形貌会出现哪些偏差，刻蚀会调节哪些工艺参数，光刻用的什么光刻胶，光刻机型号及光刻分辨率，掩膜图是你自己画的吗/掩膜图文件格式类型，测量仪器用的哪些，成品应用在什么领域/商用了吗，全部工艺是你一个人做的吗，光刻和刻蚀你更想做哪一个
④笔试题：MOS管工作电路图和特性曲线，在纸上画下来拍照

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第一面技术面，介绍自己，为什么去深圳，对行业的了解，材料研发的了解，自己专业的介绍，可以接受超净间工作环境吗

自我介绍，为什么选择我们公司，对材料研发的了解，工作中遇到的最大的挑战，为什么不继续做科研

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进去感觉公司氛围很好，就是简单的聊天，聊聊学过什么，现在研究生你的研究方向是什么，感觉主要看看你这个人是否细心细致，没有对专业有过多的要求。

自我介绍一下。你做过什么什么的合成，简述一下整个设计的过程，对之前发表过论文里面的内容有提问道，还有就是项目的相关经历

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