面试是技术面试官（Technical interviewer）直接面的，首先自我介绍之后问了一些关于简历上竞赛的东西，哪些是自己亲自参与做的，就介绍一下竞赛的项目。
然后问在双级运放的版图设计上遇到的困难有哪些，我说主要是版图面积的优化吧，问了在差分对的版图绘制上当时做什么处理了吗，当时对差分对版图就剩下“四方交叉”这一点的映像了，就回答了。TI后面问在DRC的过程中遇到的问题，怎么解决的。其实做drc时候主要就是一些低级的间距问题，遗留的问题可能就是金属密度调整，当时金属密度报错，要求在百分之30-50之间，也个问题实验时因为不涉及流片就直接忽略了。后面又问了lvs，回答的不好。
然后看简历问了一些bandgap的基本工作原理，直接让在后面黑板上画bandgap的mos结构，因为当时记得不太清楚还有写地方画错了，然后ti把错误修改过来讲为什么会这样，当时还让用一句话说明电压基准源的工作原理，当时有点紧张，想了一会说正温度系数和负温度系数结构西格玛一块生成一个和温度不相关的基准电压源，这样说ti是肯定得。后面问了在bandgap仿真设置的细节。
艾为模拟ic工程师面试题
后面问了关于在ldo电路中我当时设计的运放设计时增益是多少，可能确实有点紧张加上记得不太清楚，就说了45-60dB，20dB的误差太大，直接裂开了，之后问到了stb的仿真细节，配置时候频率特性，电容配置，这些直接说忘记了，确实是不会。期间手算了跨导和电流镜的一些参数，跨导还算错了。
最后ti总结说自己说话不拐弯，要想胜任模拟ic设计这个岗位我的模拟知识储备还差很多，他们用的是28nm制承，设计会更加复杂，如果进来的话要先从基准源和基本的运放设计这样的小模块设计做起，后面是否能独立担大一些的项目和怎么发现要看自己，他最担心的是花大力气培养出人跳槽走了，就很难受。
最后问我有什么其他问题，我就直接问了为什么模拟ic设计的岗位会让我来面，据我所知这个岗位都是硕士起步的。ti说明了为什么要硕士起招，以及本科培养的难度，如果我想要进研究院这个岗位需要向上面申请打报告什么的，可能确实是缺人。然后聊了一些考研究生不要就认准学术，建议考工程类的，就业上没有区别。面试了一个小时，出来的时候就用手机记事本记下来了，可以参考参考。
你是通过何种渠道获得这次面试机会的？
答:校园招聘
你觉得这次面试的难度如何？
答:难度一般
这次面试的结果如何？
答:面试成功但没有去报到
