硬件研发工程师专题汇总
硬件研发工程师专题汇总
1、计算机、电子、自动化等相关专业本科及以上学历，硕士更佳；
2、2年以上X86硬件设计开发经验，独立完成过CPU、PCH、LAN等板卡设计；
3、熟练掌握数电、模电，高速信号完整性等方面专业知识；
4、熟练运用Cadence开发工具，熟悉Allegro PCB的设计规则；
5、掌握使用示波器、电烙铁、逻辑分析仪等硬件Debug分析设备；
6、熟悉产品研发流程和PCB&PCBA生产流程者优先。
7、大学英语四级及以上。
岗位职责：
1、 负责服务器硬件方案评估、完成主要逻辑芯片、连接器等选型；
2、 完成硬件原理图设计，并提供Layout Guide及布线检查；
3、 协作产线进行PCBA生产，完成板卡Power On及调试工作；
4、 完成相关设计文档编写及专利申请，并能够进行前沿技术跟踪及研究；
5、 负责产品量产后的维护工作；
岗位要求：
1.本科或以上学历，电子、电气、自动化、通信类等电子电路相关专业 ；
2.熟悉模电数电、电路理论、微机原理等专业知识；
3.大学英语四级及以上；
4. 性格沉稳、细心，对电子电路硬件有较好的兴趣；
5.有电子电路设计或不良品分析相关工作经验；
岗位职责：
1. NPI 阶段协助客户与台北RD在工厂端负责新产品导入以及不良品分析并协助生产顺利；
2. MP 阶段持续负责协助工厂进行提升良率与产能增加的工作，并实时能到厂协助任何异常情况处理
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岗位职责：
1、根据设计要求制定硬件方案，进行元器件选型，原理图设计以及PCB设计，BOM管理；
2、样板的调试，硬件测试工作，对新产品的硬件测试、维护、修改、升级等工作
3、FPGA代码的编写以及 ARM简单代码编写
4、开发文件的编制、整理、归档等工作
任职要求：
1、通信、电子、计算机等相关专业本科及以上学历；
2、2年以上硬件开发经验；
3、精通原理图与PCB设计，熟练使用PADS、Altium Designer、Cadence等相关开发软件；
4、精通FPGA、ADC、MCU、USB等硬件电路设计，熟悉VHDL、Verilog硬件开发语言；
5、有放大器、滤波器、调试解调器等射频电路开发经验者优先；
6、有ARM开发经验者优先；
7、有WIFI产品开发经验者优先；
8、熟练使用示波器、频谱仪等仪器。
岗位要求：
1、专科及以上学历；有工作经验优先录用；
2、熟练运用计算机进行电路原理图与线路板设计；
3、熟悉至少一种常用的单片机，如MCS51、ARM单片机等；
4、熟悉计算机基本知识，了解数据结构和算法；
5、做事细致，有责任心，对硬件研发有浓厚的兴趣；
岗位职责：
负责公司硬件产品设计、协助测试，协助产品经理完成产品的最终成型，处理售前售后对软件的技术支持等工作。有经验者优先录用，待遇从优。
薪酬福利：
1.享受国家规定的法定节假日，缴纳五险，集体旅游等。
2.试用期待遇面议，转正后待遇优厚，公司平台适合长期发展。
岗位职责：
1、根据硬件设计方案和开发计划按时完成产品电路架构设计、元器件选型、原理图设计、PCB设计等，检查PCB的设计，保证产品的功能、EMC性能、稳定性等满足要求；
2、编写新产品的工艺指导书和检验指导书、器件清单等，协助指导新产品的生产；
3、编写新产品的用户手册；
4、配合结构工程师进行结构设计；
5、协助软件工程师进行产品的软件开发、调试。
任职要求：
1、年龄35岁以下，专科以上学历，计算机、电子、通信、自动化等相关专业；
2、具有强烈的责任心，良好的组织协调能力，能承受较强的工作压力，有教学仪器研发经验者优先；
3、精通STM32 或 NXP M3 M4处理器编程；
2、精通Protel，PADS AD9等PCB开发工具；
3、精通C语言开发；
4、掌握IIC/SPI/UART驱动编写能力；
5、有Zigbee、Wifi、蓝牙相关研发经验优先；
岗位职责
1. 从事智能家居产品的硬件开发与调试；
2. 开发以单片机和嵌入式处理器为核心的产品或系统；
3. 积极参与和推进技术创新，保持公司产品的先进性；
4. 完成上级临时交办的其他工作。
任职资格
1. 专科及以上学历，自动控制或电子信息技术、无线电技术、通信、计算机通信等相关专业（或具有同等经验）；
2. 三年以上智能家居产品的硬件开发经验，有扎实的单片机、ARM 或DSP等基础知识；
3. Zigbee、TCP/IP应用经验者优先考虑；
4. 熟悉团队协作、模块化设计等开发流程；
5. 有较强的分析问题、处理和解决问题的能力；
6. 有强烈的创新意识，善于掌握应用新技术。
岗位职责：
1. 参与公司硬件产品的研发和维护升级，在上级的领导和监督下定期完成量化的工作要求
2. 能独立处理和解决所负责的任务，根据开发进度和任务分配，完成相应项目的设计、开发、编程任务，解决开发过程中的技术问题
3. 参与项目文档的记录和编写维护工作，保证产品技术文档的完整性、连续性和可追溯性
4. 维护老产品使之保持可用性和稳定性
任职要求：
1.一年以上传感器、无线通讯方面硬件产品开发经验，熟悉GPRS、GPS等相关技术，对物联网有一定的了解。精通C语言，熟练掌握相关开发环境
2. 对数字和模拟电路有一定的经验，做过实际的量产产品
3. 熟练掌握PCB layout工具，设计过至少4层线路板
4. 熟练焊接LQFP封装的PCB
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求岗位职责：
1、完成控制系统的硬件方案编写、设计；
2、现有硬件系统的维护与消缺；
3、底层硬件驱动设计；
4、控制系统的搭建及调试；
5、现场硬件技术支持。
任职要求：
1、本科以上学历，电力电子、电力系统、自动化相关专业；
2、2年以上本岗位工作经验，3年以上相关行业工作经验；
3、熟悉C语言，有实际开发经验；
4、熟悉DSP、ARM、FPGA的开发，有实际开发经验；
5、熟悉电力系统常用规约，有SVG、SVC等工作经历者优先；
6、对ARM7、9系列CPU、 Linux 操作系统等熟悉，了解实时多任务操作系统，具有电力系统知识背景者更佳。
1、光电控制及检测系统硬件电路设计及底层程序设计
2、PCB设计及实验电路焊接、调试、样机制作、系统调试
3、其他与电子技术相关的工作
任职要求：
2、熟练掌握电路开发、调试方法，熟练使用Protel或Altium Designer软件；
3、掌握FPGA或ARM软硬件开发技术；
4、具有一定的模拟电路设计经验；
5、两年以上相关工作经验优先。
岗位要求：
1、 电子、通讯类本科或以上学历；
2、 1年以上实际从事无线通信电子产品的经验；
3、 熟悉数模混合电路系统的原理设计；
4、 熟悉射频电路原理及产品设计；
5、 对与硬件相关软件的设计有一定程度的了解，精通EMC设计；
6、 熟悉基础仪器和各类射频仪器如：示波器，频谱仪，网路分析仪，逻辑分析仪等常用仪器的使用方法；
任职要求：
有团队精神有责任心。
岗位职责：
1. 负责新产品的电气方案制定，原理图设计，PCB绘制（4层及以上），焊接调试，以及旧产品的升级改进。
2. 下位机单片机/ARM程序软件设计编写调试；
3. 设计文档编写、标准化归档，编制成套装调文件；
4. 编制各种生产、测试、使用文档；
5. 负责产品生产、销售、使用过程中疑难问题的排除和解决。
任职资格：
1. 电子、通讯、自动化、电气或电力相关专业本科及以上学历；
2. 精通C语言，熟练使用任意一种单片机开发环境（Keilc、ADS等）；
3. 熟悉“51、AVR、C8051”单片机与“NXP系列ARM7”与“STM32”
4. 3年或以上原理图设计，PCB布线经验，熟练使用Protel99或AD9.0或Protel DXP等画图工具；
5. 具有设计4层及以上PCB的经验，具有扎实的模电数电开发应用能力，一定的EMC设计经验；
6. 有迪文液晶屏设计使用经验优先。
岗位职责：
1、从事产品设计开发、生产调试工作；
2、完成产品硬件设计及调试；
3、根据产品输入要求编写设备程序；
任职要求：
1、一年以上工作经验或优秀应届毕业生，熟悉设计开发流程；
2、电子信息工程、信号与信息处理、自动化控制等相关专业优先；
3、熟悉模拟电路、数字电路，熟练使用EDA工具；
4、 具备基于单片机、数字电路设计、嵌入式软件开发能力；
5、工作认真负责，有较强的沟通协调能力，能承受一定的工作压力。
6、工资可面议。
专业： 计算机、电子、自动化、通信等相关专业
学历： 本科及以上
年龄： 不限
性别： 不限
工作内容： 1）进行车载移动测量系统中相关传感器集成的相关硬件开发工作；2）进行硬件集成相关的测试、技术支持工作
技能要求： 1.掌握模电、数电及信号与系统基础知识，具备丰富的硬件调试经验；
2.掌握C语言，熟悉软件开发流程；
3. 熟练使用Altium Designer或Allegro绘制电路原理图和设计PCB；
4. 掌握ARM/单片机硬件和软件开发，熟悉Cortex-M3架构的单片机优先考虑，如熟练使用STM32系列CPU，可以独立开发产品；
5.掌握MDK或IAR单片机开发环境；
6.掌握FreeRTOS、UCOS等实时操作系统的优先；
7. 2年及以上相关从业经验,有独立组织、承担设备硬件开发经验者优先。
注：周末双休。
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求实际工作地点位于北京东燕郊开发区（属河北省）
岗位职责：研发助理（电路设计，PCB 设计，单片机编程，FPGA编程等内容）
任职要求：会使用DXP绘制原理图和PCB优先
有verilog语言基础优先
有C语言基础优先
本职位不强调经验，要求应聘者有较强的学习能力，研发工作有经验的工程师辅导，有很大的上升空间。
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求学历要求：本科以上学历；电气工程及自动化、电力电子及电力传动、控制工程、自动化等相关专业。
专业技能要求：
（1） 精通美国TI公司的C2000系列数字信号处理器设计和应用,
（2） 熟练TMS320F28335数字信号控制器软硬件系统设计和研制；
（3） 精通C语言；
（4） 熟悉数字电子、模拟电子系统
（5） 系统学习过自动控制原理；
（6） 熟悉电磁轴承及其控制技术，具有开关功放等功率电子系统设计经验；
岗位职责：
1、根据需求制定硬件平台可行性方案、设计硬件平台；
2、实现硬件原理设计、PCB layout、BOM整理、焊接跟进、板卡调试；
3、完成驱动调试任务；
4、完成硬件设备的产品化工作；
5、编写设计文档及产品使用说明书。
任职要求：
A． 电子，计算机，自动化相关专业本科以上学历，1年以上工作经验；
B． 熟悉硬件原理，熟悉模拟电路、数字电路原理设计，参与过硬件电路原理设计工作；
C． 熟悉PCB制板流程，可以熟练使用Cadence等layout工具，独立完成PCB布线工作；
D．熟悉单片机、ARM等常用处理器工作原理，独立完成过基于这些平台的外围硬件电路设计及PCB Layout；
E． 熟悉C语言，可独立完成相关软件编写任务；
F． 语言表达清晰，善于沟通；
G. 参与完成过基于STM32、LPC17XX、ARM9平台系列产品设计经验者优先。
工作职责：
1.参与制定嵌入式产品的总体设计方案，负责嵌入式产品的硬件设计和研发工作；
2.负责电路原理图设计和PCB设计；
3.基于ISA\PCI等总线FPGA设计；
4.负责硬件部分调试，参与软硬件的联合测试；
5.负责相关产品的客户技术支持；
6.负责相关产品技术文档的编写和维护。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子/计算机/自动化/通信工程等相关专业；
2.精通X86平台架构，具备良好的模电、数电和服务器硬件知识基础；
3.能够根据应用需求，独立设计主板电路、器件选型和布线；
4.具有较强的实际操作能力，熟练使用万用表、示波器等常用测试调试工具；
5.英语四级以上水平，具备熟练阅读英文技术文档能力；
6.拥有独立自主的学习能力，分析、解决复杂问题的能力。
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求