华虹半导体(无锡)有限公司

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华虹半导体(无锡)有限公司 面试 (共9条面试经验分享)

面试感觉

面试难度

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应聘途径

华虹半导体(无锡)有限公司面试经验(共9条) 最近更新时间:2024-03-28 14:58:23

2021-10-20 15:20:21 | 校园招聘
面试过程:

一面技术面,时长约30分钟。面试官比较nice,问的问题也不是很难主要是有关课题的一些内容,如果对自己的课题比较熟,那就没问题。二面是HR面,问了我校园经历,包括学生干部经历,还有一些基础问题,总的来说不难,面试过程一定要微笑自信。

面试官问的面试题:

华虹半导体(无锡)有限公司PIE工程师面试题

一面技术面:
介绍一下你的课题
为什么要进入半导体行业
你对芯片的加工流程熟悉吗
你有什么问题要问我吗
能接受倒班吗
二面HR面:
为什么来华虹
做学生干部时都做了哪些工作
主要是简历上的内容

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2023-10-11 15:49:45 | 校园招聘
面试过程:

学校宣讲会后投简历,筛选简历后直接就通知明天面试,面试地方在朵亚酒店的会议室,技术面和HR面一起的,整个过程大概就20分钟完事了,然后就让回去等消息。

面试官问的面试题:

华虹半导体(无锡)有限公司me工艺工程师面试题

首先就是自我介绍,面试官一对一面对面面试整个过程还是比较轻松愉悦的,最主要都是问个人简历上的一些内容,和对半导体工艺工程师的理解。

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2023-09-25 16:05:54
面试过程:

线下面试,分了两个专业面试官,两个hr面试官,然后先进性专业面试,再进行hr面试。面试整体比较顺利,专业面也没有什么提问特别困难的问题。

面试官问的面试题:

华虹半导体(无锡)有限公司PIE工程师面试题

1.进行自我介绍,
2.针对你项目进行了深入的询问,
3.在工作中遇到困难和压力的时候你应该怎么处理,
4.问了一些集成电路相关的问题。是否了解集成制造,讲一下有哪些流程?具体说说某一个你熟悉的过程。

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