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面试过程： 面试直接开始问问题 ，从机考题目到简历中项目，陆陆续续大约1小时，包括带隙基准，OP设计、LDO ，本专业相关的项目经验，意向城市，为什么选模拟IC这个方向等等，问的问题中主要详细问了如何减小失调及减少功耗，管子的选型如何等等细致的问题；
面试官问的面试题： 包括带隙基准，OP设计、LDO ，本专业相关的项目经验，意向城市，为什么选模拟IC这个方向等等，问的问题中主要详细问了如何减小失调及减少功耗，管子的选型如何等等细致的问题；面试官人还不错，主要就是带交谈性质，就是不断引导我们更好地去理解问题，人比较亲和
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面试过程： 首先是投递简历两周之后开始第一轮面试，第一轮面试主要是技术面，一般只有一个人负责面试，问的都是基础问题，第一轮面试通过之后会进行第二轮主管面，在这一轮面试中有五个人一起面试你，主要是问你的项目，而且越问越深，我经受不住拷打最后没录上
面试官问的面试题： 第一轮面试主要是技术面，一般只有一个人负责面试，问的问题大概是拉扎维书上的课后题，回答起来没什么压力，包括运放的主次极点，怎么补偿，还有怎么构成闭环；第二轮主管面，主要问你的项目指标是什么，你怎么实现的，你负责哪个部分，电路为什么这样设计
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面试过程： 面试前一天周五晚上快12点收到第二天的面试邮件，且通过第三方发送，时间不合适也没办法申请更改，一下子打乱了第二天的所有计划，找到官网HR邮箱咨询能否改时间，在第二天快要面试前收到回复说没办法调整，让我尽量克服困难调整时间。对这样的安排表示比较不满。
面试官问的面试题： 面试时间非常短，大概15min，其中1-3min的自我介绍；然后面试官现场看简历，提问一些有关简历项目的问题，大概7-8min；之后面试官介绍他所在部门方向以及产品类型，大概5-6min；最后反问两个小问题，大概2min，面试结束。
面试期间感觉非常随意（或许是我太菜对我没兴趣吧），是所有面试中专业问题最少最短的一次，说如果通过大概3天有消息反馈，然后就没有消息了。
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