数据显示：

数据显示：电子封装技术专业毕业生平均起薪最高的是西安电子科技大学，其次是华中科技大学；北京理工大学毕业生起薪最高的专业是航空航天类，其次是通信与信息系统；电子封装技术专业排名第57。以上数据根据毕业生分享的学校数据统计而来，可能因为样本多少而出现偏差，仅供参考。

数据显示：电子封装技术专业女性比例最高的大学是桂林电子科技大学，其次是北京理工大学；北京理工大学专业排名第2；北京理工大学女性比例最高的专业是null，其次是管理科学null，电子封装技术专业排名第39；以上数据根据毕业生分享的学校数据统计而来，可能因为样本多少而出现偏差，仅供参考。

数据显示：北京理工大学毕业生反映工作压力最大的专业是会计学，其次是计算机软件，

数据显示：北京理工大学毕业生反映加班强度最大的专业是会计学，其次是电子信息工程；

数据显示：北京理工大学毕业生工资满意度最高的专业是计算机软件，其次是null；