厦门金龙汽车集团股份有限公司工资待遇薪资水平

平均工资

更新于2025年11月

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最新厦门金龙汽车集团股份有限公司工资待遇（共 126条）

厦门金龙汽车集团股份有限公司电子工程师/技术员招聘工资

厦门金龙联合汽车工业有限公司于2024年02月发布职位 电机控制器硬件开发工程师，南京薪酬：10-20k，信息来源：网络招聘
厦门金龙联合汽车工业有限公司于2023年12月发布职位 车载通信嵌入式工程师，厦门-集美区薪酬：9-15k，信息来源：网络招聘
厦门金龙联合汽车工业有限公司于2023年10月发布职位 嵌入式硬件开发工程师，厦门-集美区薪酬：8-16k，信息来源：网络招聘
厦门金龙联合汽车工业有限公司于2023年10月发布职位 硬件工程师，厦门-集美区薪酬：8-16k，信息来源：网络招聘
厦门金龙联合汽车工业有限公司于2023年10月发布职位 硬件研发工程师，厦门-集美区薪酬：15-20k，信息来源：网络招聘
厦门金龙旅行车有限公司于2023年04月发布职位 技术/控制硬件工程师，厦门-海沧区薪酬：8-14k，信息来源：网络招聘
厦门金龙联合汽车工业有限公司于2023年04月发布职位 嵌入式软件开发工程师（隶属车联网研发部），厦门-集美区薪酬：10-15k，信息来源：网络招聘
厦门金龙联合汽车工业有限公司于2023年04月发布职位 产品硬件设计工程师，厦门-集美区薪酬：6-10k，信息来源：网络招聘
厦门金龙联合汽车工业有限公司于2023年04月发布职位 电子电器工程师，厦门-集美区薪酬：7-15k，信息来源：网络招聘
厦门金龙联合汽车工业有限公司于2023年04月发布职位 嵌入式软件工程师，厦门-集美区薪酬：10-20k，信息来源：网络招聘

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