失效分析工程师专题汇总
失效分析工程师专题汇总
岗位职责：
1、负责内部各类（失效）样品的分析与检测；
2、负责外部（失效）样品的分析与检测；
3、负责FIB切割与线路修改
4、协助产品人员进行新品开发分析；
5、负责失效分析技术、方法的开发与培训；
6、负责失效分析设备的点检、维护、保养、维修及安全管理等工作；
7、负责失效分析资料、档案的管理；
8、协助RA/FA主管对实验室进行安全、7S等管理
任职资格：
1、22—35岁，本科及以上学历，微电子及相关专业
2、2年以上半导体工厂工作经验或者2年失效分析经验
3、熟练运用电脑进行数据、图表处理比如MINITAB
4、熟练使用失效分析的常规设备，如SEM、EDX、FIB、TEK370、研磨机；有TEM经验优先
5、较强的沟通能力、组织能力，敏锐的观察力
6、掌握半导体物理、晶体管原理、集成电路、集成电路制造工艺原理等理论知识
此数据摘自相关公司实际发布的招聘要求任职资格
1.电子类专业，本科及以上学历
2.较好的统计专业知识，熟悉6Sigma,实验设计(DOE)优先。
3.积极主动，责任心强，求真务实。
工作内容：
1.对失效率较高的产品或重大产品故障进行分析，找出失效根源，提出改进建议
2.参与新产品研发过程评审
岗位职责： 1、 负责在制仪器与客户退回仪器故障原因分析，并对故障隐患进行评估，推动责任部门予以改善，验证改善效果。 2、 与研发各岗位人员一同组建仪器制造系统工程方面的失效分析能力，参与新产品生产导入过程。 3、 编制仪器失效分析报告，并总结经验，拟制仪器失效分析工作指引，建立失效分析文档库。 4、 根据客户反馈不断完善工厂分析与改善方法，搭建逐渐完善的制造系统失效分析与改善体系。 5、 完成上级领导交办的其它临时工作任务。 |
任职要求： 1、 掌握电路原理，能够独立进行电路分析，并定位失效原因。 2、 熟悉电子设备制造流程，了解机械与电子行业的相关要求（法律法规、可靠性等）。 3、 熟悉并熟练使用日常电子测量仪器与工具，有仪器的实际维修经验，对维修技术员有指导能力 4、 具备良好的英文读写能力。 5、 有熟悉医疗器械、生物、光学、软件应用工作经验优先 6、 工作积极主动，吃苦耐劳，具备良好的沟通以及协调能力，能够组织失效团队的运作。 |
岗位职责：
1.负责接待客户或在线失效样品的失效分析，并开发和提高分析技术
2.负责对失效样品进行电特性分析（EHA），并运用失效点的分离技术定位缺陷，运用物性分析（PHA）手段寻找失效点，推断失效原因各失效机理，撰写失效分析报告;
3.负责协助设备工程师分管分析设备的日常维护和维修
4.参加故障分析相关讨论会议，与各部门及人员沟通，并追踪会议决议事项之进行；建立失效分析档案
5.完成上级主管交代的其他工作
任职要求：
1.全日制大学本科或以上微电子专业或相关学科
2.失效分析相关行业岗位工作一年以上（或应届硕士研究生）
3.掌握失效分析流程及常用分析方法，熟悉半导体工艺流程，具有较强的电子线路指示，半导体器件知识，了解IC设计、器件原理结构、工艺流程及设备
4.较强的英语读写能力，具有较强的沟通和团队协作能力
5.对集成电路工作原理及数理统计有强烈兴趣、熟悉微电子电路，版图，工艺，电学测试方法
5.较强的逻辑分析能力，思维缜密严谨，责任心强、个性开朗、乐于助人
岗位职责
1、电子产品的产线技术指导、技术支持、工艺流程设计等；
2、编写测试方案，制定测试计划，独立完成测试分析、报告并评估质量；
3、产品故障分析并解决，维修客户返修产品，确保产品正常使用；
4、填写各种产品数据及编写技术文档；
5、 服从领导安排的其他工作。
任职资格
1、电子信息、微电子等相关专业本科以上学历、22-28周岁；
2、一年以上电子产品分析、测试、维修和或开发相关工作经验，视频监控类产品相关经验优先；
3、熟练使用电脑及绘图软件等办公软件、电路设计软件等，
4、了解电子电路相关知识、能读懂电路原理图（模/数），熟悉单片机的基本工作原理，有一定
现场管理经验；
5、能识别相关图纸和元器件,可根据机械装配图纸完成生产任务；
6、具备一定设备维修保养知识，熟悉制造业ISO9000质量管理体系
7、工作积极主动、认真负责，有很强的自我学习能力，
8、身体健康，工作主动积极、能加班，善于沟通、合作能力较强；
9、性格开朗，积极向上，热爱本职工作，沟通协调能力较好。
岗位职责：
1、 大专或以上学历，电子、通信、自动化、计算机类专业，3年以上相关工作经验；
2、有全面的电路设计/机械结构/整机设计分析或者测试经验，能针对电子设备失效进行分析；有产品失效分析经验者优先
3、熟练运用示波器、逻辑分析仪等常用测试设备；
4、具有较强的学习能力和良好的沟通能力。
任职资格：
1、负责公司产品的失效分析（电子类产品为主，但不限于电子类产品）；
2、针对产品失效原因提出改进建议；
3、根据产品失效原因，协助质量、品管部门与供应商进行沟通；
4、根据公司产品测试方案参与公司产品测试；
5、根据产品失效原因对测试方案进行针对性增删；
6、完成其他领导交办任务。
Duties, Responsibilities & Authorities:
1) Failure Analysis of manufacturing failure product to address root cause;
2) Work with Quality team to do AMT/RMA /Repair Service product failure analysis to address root cause to improve manufacturing quality performance;
3) Come out debug/repaired products report(Cook Book) and fine out root cause of failures (the failures may be caused by production process , components and design );
4) Onsite support at customer site for RMA/AMT product failure analysis.
5) Base on customer’s request to do failure product repair to meet quality standard;
6) Follow TPM requirement to do tooling, equipment maintenance and calibration.
Accountability & measures:
Abide by Ethic code
Follow OTIS EHS policy, regularly attend EHS training.
Repair Implementation follow Target L/T
No WIP for any defective units related to testing to support production order fulfillment.
Work experience & skills requirements:
Job Requirements: 1) EE major with a bachelor or above degree;
2) At least 5 years repaired experience in PCBA level and box build level;
3) Factory or RMA repaired experience is preferred;
4) Good skill in failure analysis report generated ;
5) Good skill in communication with engineering and customer;
6) Good Skill on test and measurement equipment, such as AC/DC Source, AC/DC Load, Oscilloscope, multimeter;