总共两轮面试 第一轮技术面 第二轮HR面 技术面会根据项目经历提问题 HR面会问公司文化，如何面对项目中的困难等问题

1.描述下 BUCK电源的拓扑 说明每个器件的作用
2.画出项目框图
3.LDO和BUCK电路分别会在什么场景下应用
3.项目中遇到了什么困难？是如何解决的？（HR面）

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面试官对单板很感兴趣，问了问题，都是一些基础的东西，比如单板的框架，单板的电源系统、单板布局布线的一些基本的东西，两轮面试都很轻松通过，面试感觉很实际，几乎没问我一些开放性的问题，都是自己单板上的东西；建议校招面试可以把自己做的东西带过去，这样的话面试官不会问你其他的一些理论知识。

1.自我简绍
2.做了些什么东西，然后巴拉巴拉问项目的问题
3.对华为的认识
4.说出自己的优缺点
5.对加班怎么看

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首先是技术面试，与第一个面试官见面谈了两句，他说我专业不对口，然后帮我换岗。换岗后大概一个多小时有人通知我去再面，第二个面试官也很友好很和善，跟我谈了谈我的项目，我就跟他讲了我研究生期间做的工作，然后聊了聊我的工作地点要求等等，技术面试就过了。

学过哪些课程？成绩怎么样？
最高设计过几层板，设计是用的仿真软件是什么？
如何选一个三极管？
描述一个具体的电路设计思路（框图）。
项目中遇到了哪些困难，最难解决的是哪一部分？
对PCB设计有兴趣吗？

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