面试前阶段
通常会通过电话或短信通知面试,内容涉及面试的具体时间、形式及所需准备事项等。若为线上面试,会告知腾讯会议等对应平台的会议信息;线下的话,需按指定地点前往面试。部分紧急面试的通知时间可能较近,比如提前 1 天通知。
面试阶段
- 自我介绍环节 :面试开始,面试官会先请你做自我介绍,时长一般控制在 1 至 3 分钟,需涵盖学习或工作经历、掌握的专业技能、涉及的重点项目等与应聘岗位相关的内容。
- 技术考察环节:
- 基于简历的项目提问:面试官依据简历着重问项目细节。例如模拟 IC 设计工程师岗,会问“项目比较器速度是多少,结构是什么”“封装项目中如何解决热阻问题”等,需依据实际参与情况准确阐述。
- 专业基础知识提问:依不同岗位考查对应专业知识。像射频 IC 设计岗,常涉及 Smith 圆图、解释 VCO 相位噪声的 Leeson 模型等射频基础;可靠性技术岗,则聚焦 JESD22、AEC-Q100 等可靠性标准。
- 实操与仿真相关:模拟或射频相关职位,或需现场手算增益带宽积等电路参数;测试岗可能让面试者当场分析 Shmoo 图等测试数据。
- 综合能力考察环节:包含对行业趋势的看法,例如探讨 Chiplet、第三代半导体发展趋势等;也可能通过询问跨部门解决问题的经历等案例,评估团队协作力;若有阅读英文 datasheet 等工作需要,还会验证英语能力。
- HR 问题环节:若技术面与 HR 面合并进行,HR 常询问职业规划、家庭状况、期望工作城市等,以评估稳定性。部分还涉及自我评价,需给出客观的优点与待改进点说明。
- 反问环节 :结尾是你向面试官提问的时段,可针对培养体系、项目进展、工作内容细节等询问。像模拟 IC 设计岗人员可询问培养方案,此前有面试者获知了其进组后老带新的导师制情况。
面试后阶段
通常不会当场宣布结果,面试结束后,公司依据面试表现综合评估,一般 3 至 7 天内通过邮件或电话等通知入围者。
模拟 IC 设计工程师
- 项目相关:你设计的 LDO 负载调整率是多少?如何优化的?项目比较器速度是多少,结构是什么,如何优化其延时性能?
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- 专业设计:设计一个两级运放,如何优化增益和相位裕度?
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- 工具与实操:熟悉哪些 EDA 版图设计规则?运放画版图需要注意什么?