双非本，211材料硕，线上投递简历后大约1个月收到面试通知，线上面试两位HR轮流提问。原先投的研发岗位，后来打电话说研发岗招满了，就让面的工艺岗，大概15分钟左右。

1.请做一个简单的自我介绍.
2.讲一下你的项目
3.项目中遇到的一些问题，你是怎么解决的
4.了解我们公司吗？
5.你有什么优缺点？
6.怎么看待加班？能不能接受倒班？

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先是自我介绍，大概2-3分钟，然后会问行业选择和公司选择，会针对专业背景和项目背景问一些半导体物理相关的问题

金属半导体接触会有什么现象，跟哪些因素有关系，还有一些其他的比较简单的半导体物理/固体物理基础知识

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1.通过校园招聘
2.第一轮hr面 主要是个人信息，需要在校成绩，第二轮就是主管面试
3.主要问对半导体行业的了解，对公司的了解，芯片生产的流程了解吗
4.高于市场价，毕竟是新fab
5.个人感觉还可以

1主要问对半导体行业的了解
2对公司的了解
3芯片生产的流程了解吗
4，聊聊普通事情看你个人的性格如何
5，团队合作怎么样，如果遇到困难如何解决
6.个人未来的职业规划

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