首先进行了自我介绍、博士工作和项目经历的介绍。最后问答，问了点博士工作的问题，出了封装相关的题目，现场作答，总共时间在1h左右

首先提问博士期间所做工作的问题，感兴趣的会问的比较细，然后还会现场出题，封装主要是力学题，比如梁的变形、受力分析

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一面疯狂劝退，说他们比华为累，钱没有华为多，加班多，你愿意吗，然后问项目里和他门沾边的，问岗位的工作愿意干不

加班多接受吗比华为累但是钱没华为多？热设计懂吗？有没有封装经验？你们怎么封装的？项目经验？为什么来成都

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