平均工资
¥
更新于2025年11月
数据由圈友分享统计而得,可能存在偏差,仅供参考
宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司产品工艺/制程工程师工资待遇（共3条）
宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司产品工艺/制程工程师招聘工资
- 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2025年07月发布职位
Molding工艺工程师，成都薪酬：7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
- 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2025年06月发布职位
测试工艺工程师，成都薪酬：7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
- 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2025年02月发布职位
封装工艺工程师，成都·郫都区薪酬：7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
- 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2024年12月发布职位
工艺倒班技术员，成都薪酬：5-8千·13薪，信息来源：网络招聘
- 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2024年10月发布职位
Die Bond工艺工程师，成都薪酬：7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
- 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2023年12月发布职位
AOI工艺工程师，成都薪酬：7千-1.2万·14薪，信息来源：网络招聘
- 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2023年11月发布职位
WB工艺工程师，成都薪酬：7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
- 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2023年10月发布职位
编带工艺工程师，-薪酬：7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
- 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2023年10月发布职位
packing工艺工程师，-薪酬：7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
- 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2023年10月发布职位
WB工艺工程师，-薪酬：7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
看过 宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司 -产品工艺/制程工程师 -工资待遇的人还看过：
