宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司工资待遇薪资水平

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更新于2025年11月

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薪酬分布图

最新宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司工资待遇（共 28条）

宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司产品工艺/制程工程师招聘工资

宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2025年07月发布职位 Molding工艺工程师，成都薪酬：7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2025年06月发布职位 测试工艺工程师，成都薪酬：7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2025年02月发布职位 封装工艺工程师，成都·郫都区薪酬：7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2024年12月发布职位 工艺倒班技术员，成都薪酬：5-8千·13薪，信息来源：网络招聘
宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2024年10月发布职位 Die Bond工艺工程师，成都薪酬：7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2023年12月发布职位 AOI工艺工程师，成都薪酬：7千-1.2万·14薪，信息来源：网络招聘
宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2023年11月发布职位 WB工艺工程师，成都薪酬：7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2023年10月发布职位 编带工艺工程师，-薪酬：7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2023年10月发布职位 packing工艺工程师，-薪酬：7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘
宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2023年10月发布职位 WB工艺工程师，-薪酬：7千-1.2万·13薪，信息来源：网络招聘

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