威讯联合半导体(北京)有限公司工资待遇薪资水平

平均工资

更新于2025年11月

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薪酬分布图

最新威讯联合半导体(北京)有限公司工资待遇（共 44条）

威讯联合半导体(北京)有限公司产品工艺/制程工程师招聘工资

威讯联合半导体（北京）有限公司于2025年06月发布职位 半导体工艺工程师 Process Engineer，北京薪酬：1.5-3万，信息来源：网络招聘
威讯联合半导体（北京）有限公司于2024年09月发布职位 DTR Process Engineer (DTR工艺工程师)，昆山薪酬：1.4-2万·15薪，信息来源：网络招聘
威讯联合半导体(北京)有限公司于2024年08月发布职位 DTR Process Engineer (DTR工艺工程师)，苏州-昆山薪酬：13-20k·15薪，信息来源：网络招聘
威讯联合半导体(北京)有限公司于2024年03月发布职位 WH Process Engineer-库房工艺工程师（北京），北京薪酬：11-15k·15薪，信息来源：网络招聘
威讯联合半导体（北京）有限公司于2023年10月发布职位 半导体工艺工程实习生—校园招聘，北京薪酬：150元/天，信息来源：网络招聘
威讯联合半导体(北京)有限公司于2023年04月发布职位 TTR Process Engineer，北京薪酬：1.5万-2.5万·15薪，信息来源：网络招聘
威讯联合半导体（北京）有限公司于2023年04月发布职位 TTR Process Engineer，北京薪酬：7.5千-1万·15薪，信息来源：网络招聘
威讯联合半导体(北京)有限公司于2023年04月发布职位 Sputter Process Engineer- 溅射工艺工程师，北京薪酬：15-30k·15薪，信息来源：网络招聘
威讯联合半导体(北京)有限公司于2023年04月发布职位 Sr. Mold Engineer 塑封工艺工程师，北京薪酬：15-30k·15薪，信息来源：网络招聘
威讯联合半导体(北京)有限公司于2023年04月发布职位 封装工艺工程师DTR，北京薪酬：12-20k·15薪，信息来源：网络招聘

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