平均工资
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更新于2025年11月
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杭州士兰微电子股份有限公司杭州工资待遇（共21条）
杭州士兰微电子股份有限公司杭州最新工资
- 杭州士兰微电子股份有限公司2025年07月
封装研发工程师，杭州·西湖区薪酬：1.8-2.5万，
- 杭州士兰微电子股份有限公司2025年07月
模块封装设计师，杭州·西湖区薪酬：1.8-2.5万，
- 杭州士兰微电子股份有限公司2025年07月
封装研发工程师（嵌入式封装），杭州·西湖区薪酬：1.5-2.5万，
- 杭州士兰微电子股份有限公司2025年07月
高级IGBT模块开发工程师，杭州·西湖区薪酬：30-40万/年，
- 杭州士兰微电子股份有限公司2025年07月
产品工程师（SIC模块），杭州·西湖区薪酬：20-30万/年，
- 杭州士兰微电子股份有限公司2025年05月
涉外法务专员，杭州·西湖区薪酬：1.5-2万，
- 杭州士兰微电子股份有限公司2025年05月
封装工程师，杭州·滨江区薪酬：1.1-1.8万，
- 杭州士兰微电子股份有限公司2025年05月
igbt模块封装设计师，杭州·西湖区薪酬：1.5-2.5万，
- 杭州士兰微电子股份有限公司2025年05月
企宣专员，杭州·西湖区薪酬：10-15万，
- 杭州士兰微电子股份有限公司2025年05月
FAE工程师，杭州·西湖区薪酬：1.2-2.4万，
