面试过程： 校招，一共五次次面试，，主要聊一些半导体物理和模拟电路和工艺方面的基础知识，对于layout的理解。闩锁效应产生原因以及解决办法。天线效应产生原因及其解决办法。匹配相关的问题，还有噪声相关的问题
面试官问的面试题： 对越latch-up的理解。答：芯片上对衬底的掺杂形成的电路中无法体现的三极管，与衬底电阻形成了一个电源到地的环电路，闭环增益大于1时，电源信号的脉冲使得电路开启，形成正反馈，最后导致电源地短路，烧毁芯片。
对于天线效应的理解。长走线与较小的有源区相连形成的天线，解决方式为高层跳线或外挂二极管。
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面试过程： 面试内容主要问笔试题，然后捕捉你对话中的专业名词进行解释，刨根问底；再是问一下在成都工作的意愿
面试官问的面试题： 闩锁效应原理，特征尺寸含义，职业规划，mps和其他公司比的优势，对mps了解多少
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面试过程： 首先投递简历，简历筛选通过之后会发一份机考测试，不过机考只是考察MBTI，通过之后有两轮面试，首先是线上面试，通过之后是线下面试。
面试官问的面试题： 闩锁效应产生原因以及解决办法。天线效应产生原因及其解决办法。匹配相关的问题，还有噪声相关的问题
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