主要是通过校园招聘，投递的比较早，但是处理过程有大概半个月，会发邮件笔试。笔试的形式是腾讯会议，会发一个文档，自己在纸上作答，再拍照发到邮箱。题不难，有手撕代码。再过一周左右会联系面试。面试官人很好，不会的问题都有比较详细的解答。

从异步fifo出发，问了跨时钟域处理的问题，还问写没写过异步fifo，2^n深度好写，那非2^n深度的异步fifo怎么实现。（没答出来）

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面试分为三轮：
第一二轮为专业面，问题围绕简历展开
1，自我介绍
2，针对项目问问题
3，晶体管的结构，与非门需要几个mos管
4，手撕（题目比较简单，几分钟就可以写完）
第三轮，纯聊天

1，与非门需要几个mos管搭建
2，晶体管的结构
3，如果你要设计一个模板，如何减少延时
三面：
1，人生中遇到过的挫折，展开介绍
2，转行后你的经验和工作都将没有用处，相当于丢弃了，你怎么看（因为我本身项目是器件相关）

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技术一面：主要询问项目，问的比较详细。除了项目之外，还问了目前找工作的情况，对数字IC有什么了解，谈谈自己对这方面的认识。可能因为比较接近饭点，没有反问环节，问完之后直接结束面试了。

1、详细介绍一个项目内容。
2、针对刚刚讲的项目，详细问了用到的芯片参数。
3、怎样实现项目中的某个模块。
4、跨时钟域怎么处理，有哪些方法。

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