日月光封装测试工资待遇薪资水平

平均工资

更新于2025年11月

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薪酬分布图

日月光半导体（上海）有限公司于2025年04月发布职位 半导体设备的C#软件开发工程师 (MJ000957)，上海·闵行区薪酬：1.5-2.5万，信息来源：网络招聘
日月光半导体（昆山）有限公司于2025年02月发布职位 软件工程师，深圳·宝安区薪酬：1-1.5万，信息来源：网络招聘
日月光半导体（昆山）有限公司于2025年01月发布职位 Java开发工程师，上海·静安区薪酬：1-1.5万，信息来源：网络招聘
日月光半导体（昆山）有限公司于2024年11月发布职位 .NET软件开发工程师，重庆·渝北区薪酬：1.3-1.8万·13薪，信息来源：网络招聘
日月光半导体（昆山）有限公司于2024年10月发布职位 Java开发工程师，杭州·滨江区薪酬：2-3万，信息来源：网络招聘

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