12月8号左右,上海展讯公司3g5g基带芯片物理层部门的hr给我打了电话,聊了聊我的基本信息和研究方向,并确定了在下周一进行详细的电话面试。12月11日,周一上午10点左右进行的电话面试,总共4个人,3个部门的专业面试官,1个上次联系的部门hr。一开始就是做一些自我介绍,然后根据简历问了一些问题,最后聊了聊对于基带芯片的看法以及对他未来市场的一些看法等。
面试官问的面试题:上海展讯通信基带芯片研发面试题
1. 做一下自我介绍
2. 介绍你所学的科目
3. 简单的介绍一下你所做的一些项目和在这个项目遇到的问题及如何解决
4. 2g,3g,4g网络构架的发展以及一些本质上的区别
5. 你对基带芯片物理层研发这个岗位的一些理解
通过内部推荐,hr电话问了下意向和换工作的原因等等。然后是笔试,之后是一对一面试,一共两轮。面试结束比较快给结果。
面试官问的面试题:上海展讯通信射频IC设计工程师面试题
主要是以前做过的项目,比较细节。分条阐述,面试官很nice。还有加班意向。
还有一些比较基础的东西。
开始一个电话,hr问了下意愿;大约几天后,电话面试了下;
面试官问的面试题:上海展讯通信数字ic设计工程师面试题
d触发器的门级结构;阻塞非阻塞赋值;跨时钟设计;
(共2426条) 富士康(FOXCONN)
(共1600条) 京东方
(共1598条) 杭州海康威视数字技术股份有限公司
(共169条) 步步高vivo智能手机
(共37条) 安徽合肥京东方光电科技有限公司
(共12条) 郑州富士康公司
(共4条) 北京青云航空仪表有限公司
(共5条) 东莞高伟光学电子有限公司
(共6条) 广州天创鞋业有限公司
(共9条) 广州市玄武无线科技有限公司
(共6条) 中国矿业大学
(共4条) 交通银行湖北分行