去一个教室笔试，内容为五个简答题，多和电器相关，例如串联稳压器和开关式稳压器的差别，电感和电压的公式、关系等，之后就是HR面，某些岗位是HR和专业面二合一，我面试的是先HR，再专业。

广州金升阳科技有限公司封装工艺工程师面试题

首先自我介绍，然后介绍一下你自己的项目经验，你觉得你和这个岗位匹配吗？家庭背景，工作地点要求，之后可以反问HR一些问题，就没了。

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1.线上笔试。
2.笔试当晚收到邮件通知明天去宣讲会，然后面试，有性格测试（给小纸条自己填，简单排序题），有技术小测（较基础），一对一技术终面，当天发offer！

广州金升阳科技有限公司工艺工程师（实习）面试题

1.为什么想来我们公司？
2.职业生涯规划是什么？
3.会给你一张纸，让你画出一些电路图，例如积分电路等；
4.问项目经历等；
5.你还有什么想问的？

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与人事谈论个人经历以及岗位需求，了解公司制度以及福利；与工程经理谈论个人工作经历，公司状况以及个人的工作内容，能力需求。

广州金升阳科技有限公司工艺工程师面试题

请问对于塑封工艺你了解多少？
回答：塑封主要是用于半导体的加工，在塑封过程中需要控制好合模压力以及温度；其过程是加料——预热——注塑——脱模——电镀——成型；其关键过程就是注塑。

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