嵌入式硬件开发工程师 专题汇总

嵌入式硬件开发工程师 面试经验分享列表,共51

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面试过程:

1.自我介绍:面试者需要简要介绍自己的教育背景、项目经历、实习经历以及个人优势等。这是面试的开场白,也是面试官了解面试者的第一步。
2.项目与实习复盘:面试官会针对面试者的项目经历和实习经历进行深入提问,包括项目背景、个人职责、遇到的问题及解决方案等。这一环节旨在考察面试者的实际项目经验和问题解决能力。
3.技术问题提问:根据面试者的项目经历和岗位需求,面试官会提出一系列技术问题,如硬件设计原理、电路图分析、通信协议时序等。这一环节旨在考察面试者的技术深度和专业知识。
4.发散性问题提问:除了技术问题外,面试官还可能提出一些发散性问题,如为什么选择这个岗位、对蔚来的了解程度、未来职业规划等。这一环节旨在考察面试者的思维能力和职业规划。
5.反问环节:在面试的最后,面试官通常会给予面试者一个反问的机会。面试者可以提出一些关于公司、岗位或项目的问题,以展示自己的积极性和对岗位的关注。

面试官问的面试题:

1.请详细介绍一个你参与过的硬件项目,包括项目背景、个人职责、遇到的问题及解决方案。
2.在项目中,你负责的硬件部分有哪些?请画出项目框图,并解释硬件之间的连接情况以及使用的通信协议时序。
3.在项目中,你遇到了哪些技术挑战?是如何解决的?

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面试过程:

一共有三面,最开始是笔试,然后是一二三面,笔试不开摄像头,笔试题目也比较简单,大概是这些题目:某开关电源的开关频率为200kHz,其输出纹波主要受以下哪个因素影响?
某数字电路中,若需实现Y=A?B+A?C,应使用以下哪种逻辑门组合?
在运算放大器的反相放大电路中,若输入电阻为R1?=1kΩ,反馈电阻为R2?=10kΩ,则闭环电压增益为:
某RC低通滤波器的电阻值R=1kΩ,截止频率为1kHz,则电容值应选:
在PCB设计中,以下哪种层叠顺序对EMI抑制最有利?
以下哪种总线协议需要至少4条信号线(含地线)?

面试官问的面试题:

1.自我介绍
2.讲一下参加的竞赛,问了一下成绩和奖学金的情况
3.你的未来职业规划和专业选择是怎么想的?(因为我的专业不相关)
4.介绍一下竞赛相关的硬件部分
5.讲一下项目中的ADC精度是多少位?具体怎么用的ADC?遇到了哪些问题?
6.BUCK电路选型是怎么选的?电感L的选择是偏大还是偏小?电感对电路的影响是什么?
7.LDO和DCDC的区别是?应用场景和优缺点讲一下
8.DCDC的纹波讲一下,怎么消除纹波?
9.I2C、SPI、UART的分时通信是什么意思?解释一下
10.有没有做过动态响应?
11.电磁EMC设计是怎么设计的?
12.BUCK电路的异步和同步有什么区别?
13.从项目调研到做出一个东西的过程是什么样的?你是怎么考虑的?
14.PCB设计的时候考虑了什么问题?和功耗相关的是怎么做到低功耗的?

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面试过程:

海尔的招聘效率很快,做完测评没两天就通知去面试,一开始有个人力的问了问一些简单的问题,比方说家在哪,现在在干什么,学没学过数电模电,10:50面试官叫我进来,两分钟后hr和工程师一块来面试的,hr先问了问一些非专业问题,聊的比较多,之后那个师傅问了一些模电,通讯协议方面的知识,我对于模电还有一点了解,通讯协议了解的不多。。

面试官问的面试题:

hr问题:先做一个自我介绍
家在哪里,为什么想来海尔,大学期间做过什么项目,有过什么经历,大学期间是否是学生干部,大学期间做过最大胆的事是什么,你一直在某所实习为什么不想留在那个所里,最后告诉我结果过两天就出来
工程师:介绍一下mos管和三极管,问了一下i2c和uart通讯协议方面的知识,问了问有关电路原理图的画法,pcb的画法,问我会不会结构设计软件,我说我只用过proe,我简单说了说我用proe设计过什么东西。

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