首先有个电话面试，之后公司的人事和部门经理一起的第二轮面试，面试过程挺简单的，问一下你的工作经历，还有教育背景，整个过程听轻松的，面试结束的第三天给人事打电话，问问有没有结果，

1，首先是HR面试，简单聊一下基本情况，哪个学校毕业的？什么专业？家在哪里？为什么来成都工作这种。
2，第二面是技术面，问的比较细致，注重原理，考察对STP.OSPF,RIP等路由协议的理解。
第二面过了基本就没有什么问题了。
3，第三面是领导面，领导见一下这个人，基本10分钟左右就结束了，快的可能5分钟就结束了。
面试官问的面试题：
1，哪个学校毕业的？什么专业？家在哪里？来成都离家这么远家里会不会反对，能不能长干。
2，STP协议，OSPF协议，DHCP协议的基本原理。问了ISIS和OSPF的区别，边缘端口的特点，什么情况下要配置边缘端口？怎么看待这个岗位的/技术面时间大约50分钟左右吧。

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面试节奏很快，前一天电话沟通，第二天上午面试，面试人员为死人，先询问个人情况，在询问工作经历，工作技能，问的比较详细。

是否会日语？会哪些技能？是否有电气自动化相关经验？是否愿意出差？有无pvd真空镀膜设备相关工作经验？

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面试的是售后服务岗位，类似AOI缺陷检测设备，面试前已与HR详细沟通过，面试时HR一直在问之前的工作内容，项目经历，工资待遇，岗位人员配置，工作强度等，对于微铁克的内容只字未提，感觉并不想招人，只是获取其他同行业公司的项目信息和人员配置。

之前的工资待遇，工资结构，奖金绩效等，项目经历，具体工作内容，工作强度，工作时间，所属岗位人员配置，对接的客户信息。

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