自我介绍。
为什么选择芯联集成？对这个岗位有什么了解？
职业规划是什么？
介绍过往项目经历（HR会关注项目规模、你的角色、成果等）。
了解目前的薪资状况和期望薪资。
问项目。
LDO的架构，零极点分析，PMOS换成NMOS，零极点变化。

MOS管的寄生电容有哪些？它们如何影响电路速度？
比较LDMOS和DEMOS的特性
请详细介绍你这个XXX项目（如LDO、ADC、PLL）的系统架构和指标要求。”
“在这个项目中，你遇到的最大技术挑战是什么？是如何分析和解决的？”
“在电路设计中，你是如何进行晶体管尺寸的权衡的？（比如速度 vs 功耗 vs 面积）”
“这个电路的性能瓶颈在哪里？如果指标要求再提高10%，你会如何重新设计？”
“请画出核心电路的具体 schematic，并解释每个管子的作用。”

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学习成绩如何
有挂科吗，六级?
硕士研究方向?有流片吗?
MOS管衬底偏置效应，如何消除?衬底是跟源端会有什么问题?
沟道长度调制效应?电路中有什么影响?
电流镜镜像电流的原理?基本电流镜有什么缺点?为什么要vds相等?如何保证vds相等?

共源共栅电流镜原理，栅极偏置怎么给，增益，如果下面两个管子进入线性区如何处理，为什么会进入线性区?运放的设计指标有哪些?增益不够怎么调?如何调输入对管的gm，五管OTA如何把输出阻抗做大?电流应该增大如何减小?，增大增益调gm好使还是调ro好使?带宽怎么做大?运放失调如何做小?版图上如何画?
版图上敏感信号如何考虑?静态模块如何保护?
版图上的闩锁效应如何考虑?

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1、首先，自我介绍（面试官没有问什么）。
2、介绍项目一带隙，因我的带隙做得很简单，所以面试官问了一些指标（器件选型、完成指标、做了哪些工作、采用什么结构、怎么分配的电流），没有得到什么高质量的回复（我说的都是教材内容），面试官大致作了一下记录。
3、项目二版图聊的相对多，问了一些绘制过程中的要点。
4、项目三调研报告，问了一下我做的工作，我回复了项目的由来、报告的内容、简单的原理，聊的不多。
5、问了项目四毕设，问了进展（基本没开始做）、大致设计。
6、问了工作意向的地点，反问问题，结束。

1、你做的带隙指标是怎么样的？用的什么结构？怎么样分配的电流？有进行过优化吗？
2、你觉得版图绘制过程中哪些环节比较重要？哪些地方需要匹配（有哪些不同的类型）？dummy是怎么用的？
3、调研报告这个是个怎样的项目？你做的是哪些工作？电路你设计出来了吗？
4、讲一下毕业设计做的这个进行到哪一步了，大致的设计指标是怎么样的（输入输出精度稳定性）？你还知道其他能用到的基础知识吗？
5、对于工作地点有没有什么计划和打算？有没有什么想问我们的？

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