首先是电话一面，问的项目和半导体的专业知识，二面是主管面，问了项目细节和对岗位的认识还有职业规划。

高德红外芯片研发工程师面试题

一面问了半导体物理的基本知识比如PN结的工作原理，还有做的项目。
二面问了项目细节，半导体领域的发展，自己对岗位的认识等。

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主要是技术面试，一进去就自我介绍，然后问相关的问题，主要询问机械设计，机械原理，材料力学。等问题。

高德红外atm高级结构工程师面试题

面试官对这些设计提出的问题是，怎么设计一个传动轴？对于热处理的方式了，不了解。对于传动机构，在高温与低温的情况下，我什么影响？

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面试比较随意，两轮技术面都是电话面，问的问题也比较基础，两轮面试后一个星期没有消息，我打电话过去问结果才说我的面试都通过了

高德红外制冷机工程师面试题

做了哪些项目？在项目中做哪些工作？项目中遇到了困难？是怎么解决的？对制冷机有没有了解？对以后的职业规划是什么样的？

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