fab 厂对 PIE 岗位的面试非常注重专业性与实践能力的结合，整体流程严谨且节奏紧凑，通常分为技术初面、技术复面和 HR 终面三个阶段。从面试氛围来看，技术面试官大多是 fab 厂内资深的 PIE 工程师或技术主管，他们态度相对平和，更关注候选人对专业知识的掌握深度、对晶圆制造流程的熟悉程度，以及解决实际工艺问题的思路，而非刻意营造紧张感。不过，由于 PIE 岗位直接对接晶圆生产工艺，面试官在提问时会围绕具体工艺环节展开，对细节的要求较高，若对某个知识点仅停留在表面了解，很容易被追问到 “卡壳”。

1、请做下自我介绍。
2、介绍下你目前做的项目
3、我看你在个人评价里面提到了解MOS器件原理和基本工艺流程，这两点是PIE中最重要的两点，很少有人会这么写，请大致介绍下这两点。
4、请说说你在研究或者生活当中遇到的困难以及怎么解决的？

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面试是线下面试，一面技术面、二面HR面。面试是在西安的一家酒店，我是下午第一个面试，面试过程会喊号码喊名字。需要提前带上三份简历，短信会告诉你，可以带只笔。注意着装规范，最好显得清爽。

一、技术面
1. 你了解PIE是做什么的吗
2. 我看你学了半导体物理，你可以说说学了什么嘛
3. 你的项目有做过PVD，简述一下流程
4. 你直接芯片的制造过程是什么吗
5. CMOS原理
6. 单硅晶提纯有什么操作方法，分别有什么作用
7. 芯片的应用领域

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2025届长鑫存储提前批面试量产PIE岗位，因为专业不太符合（简历是被HR从其他岗调到PIE岗位的）所以专业知识没问，主要关注简历内容。
长鑫在面试前两天发邮件告知进入一面，同时让选择面试时间，因为选的晚了只剩下下午五点的最后一场（现场面试）。进入面试会场时看到面试官比较和蔼，还让我坐下别紧张。
主要的流程就是2-3分钟的自我介绍，同时面试官会浏览你的简历。在自我介绍完后，面试官会根据你的简历内容（主要是项目经历）问你项目相关的问题，比如在项目中担任的角色、项目主要内容及其流程，考察你对项目的熟悉程度以及在项目中所做的工作，这段流程大概需要10-15分钟。之后问你课题相关内容，因为我一直在项目上课题当时还没开始做，就如实回答了，这段大概5分钟左右。最后会留给你3-5分钟让你反问一些问题，主要是公司以及岗位相关的内容。
结果最后不知道是因为专业不符还是面试时有些紧张导致说话磕磕巴巴，最后还是没进二面，过几天感谢信了。

1、介绍自己
2、家住哪里，目标工作城市
3、简单介绍所做项目，及在项目中所扮演的角色
4、从项目中所学习到的内容
5、你的专业课题及其进度如何
6、（因为专业不是很相符）对PIE岗位有无了解
7、有什么想反问面试官的问题

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